片狀基板塗佈技術種類繁多，目前又以狹縫模具式塗佈方式較具優勢，其特點包括厚度均勻性高、材料利用率高（符合綠色環保要求）、可應用黏度範圍大、可控制留邊、可同時多層塗佈等優點，其中最重要的是已可進行大面積基板塗佈之量產能力。目前從市場面獲得訊息得知，此技術應用產品從顯示器材料、儲能材料、光電基板到生物晶片都慢慢開始被客戶以新技術方式導入，進而提升公司的競爭力，本文乃針對此技術及相關應用產品做一介紹供讀者參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可撓式平面顯示器用基板材料 成捲式(Roll-to Roll)精密塗佈的相關製程設備簡介 精密塗佈技術在平面顯示器光學膜之應用簡介 感光樹脂 視訊用新型液晶配向技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司