2016年全球半導體材料產業回顧與展望

刊登日期:2017/2/6
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何世湧/工研院產經中心

一、前言
回顧2016年,在臺灣的半導體材料業界最重要的消息就是環球晶圓併購 SunEdison Semiconductor;環球晶圓在 8月宣布以總價6.83億美元,併購美商 SunEdison Semiconductor,合併後環球晶圓市佔率可達17 %左右,僅次於日本信越及 Sumco,成為全球第三大半導體矽晶圓製造商。此合併也將帶來更大的綜效,可增加客戶群( 南韓營收比重可從 1%大幅提高至 14% )、完善產品線( 提高12吋晶圓比重 )、提升生產產能並擴大營運規模。

近期南韓半導體材料廠也有公司整併;OCI 公司旗下子公司 OCI Material,將其股權轉賣給 SK 集團,並改名為 SK Materials。該公司主要生產電子產業用的特殊氣體:三氟化氮氣體( NF3 ),市佔率高達 41.3%。NF3 氣體在 TFT-LCD 與半導體產業中,主要用途是 PECVD 設備的腔體內壁清潔,尤其近年在半導體產業以12吋矽晶圓設備與微縮製程道數逐年提高下,帶動整體 NF3 氣體的需求量。

在 2016年 3月底 SK Materials又進一步整合集團內事業,取得 SK Airgas 公司 80% 的股份,該公司主要生產工業用的大宗氣體,如氮氣、氧氣、氬氣等,透過整併集團內氣體產品的相關事業體,可強化 SK Materials 在特殊氣體與電子材料的核心競爭力;又於 2016年 5月與日本 Tri Chemical Laboratories( 以下簡稱TCLC )以200億韓圜(約1,860萬美元)合資成立新公司--SK Trichem,該公司 SK Materials 公司佔有 65% 股權、TCLC佔有 35% 股權,工廠位於南韓世宗市,主要生產半導體用前驅物,預計 2017年可開始營運。

從 2015年下游的半導體廠到 2016年上游的半導體材料廠整併風潮,就可看出電子產業在全球化趨勢下,以往的供應商與客戶關係、供應商之間的競爭關係,都面臨全新的挑戰,有些選擇退出半導體領域,有些則尋求多角化經營以分散風險;但是,在展望 2017年半導體材料發展趨勢時,可發現在高階製程仍有值得國內業者參考的新機會。

二、2017年全球半導體元件與應用市場恢復成長
根據下游的市調單位近期公布的數據,2016年全球半導體元件整體營收較 2015年略下滑 0.9%,達 3,318億美元,主要是半導體在2016年下半年才開始逐步反轉向上,故合計整年仍處於略衰退現象。但是,到 2017年將開始恢復成長動能,特別是在 DRAM的供需狀況改善後,使得價格提升。

半導體在終端各主要應用市場,已經紛紛觸底趨於穩定,其中最主要的應用產品為智慧型手機。在 2016年下半年,中國大陸的中低階智慧型手機市場,需求開始出現反彈,庫存水位降低,使得零組件需求紛紛提高。在 PC、NB、Tablet 市場,2016年為近年來的底部,預計 2017年出貨量開始止穩,甚至有機會往上成長。因此,推估整體半導體元件到2017年將開始恢復成長動能,全球營收預估將年成長 5.5%,達 3,500億美元,如圖一所示。



圖一、全球半導體元件整體營收趨勢
圖一、全球半導體元件整體營收趨勢

三、全球半導體材料市場規模趨勢
受到下游半導體元件在去年下半年轉趨穩定影響,2016年全球半導體材料市場規模預估年成長 2.2%,達 246.5億美元。展望 2017年,邏輯元件的先進製程比重將提高,光罩道數與層數提高,製程更加繁複而提高材料的使用量,投片---以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。


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