日本積水化學工業開發了一項保護半導體基板配線之防焊油墨（Solder Resist）以噴墨方式進行高精度塗佈之技術。與現有技術相比，抗電鍍塗料（Resist）的使用量約減少至 1/10，生產性亦大約提高了 3倍。 積水化學不僅開發了油墨滴下時黏度低，且塗覆之後經過光照射可立即硬化之防焊油墨，亦確立了從有數百個噴嘴（Nozzle）的噴墨印刷頭，噴灑出直徑約 20µm的油墨，對須保護之回路部分進行塗布，其後追隨印刷頭移動之光照射裝置會將油墨硬化之相關製程。 積水化學的噴墨塗布技術，其解析度為 50µm，點膠 （Dispenser）效能大幅超越網版印刷（Screen Printing）或現有的噴墨技術，無論是形狀或厚度，皆能進行高精度的控制，描繪出細微的圖案（Pattern）。此外，亦不需要網版印刷的清洗、曝光等製程，半導體基板的生產性將能提高3倍。 防焊油墨的世界市場約有 500億日圓規模，若包含周邊材料，其市場規模將更為龐大。積水化學亦將在 2017年與設備廠商共同利用新技術開發新事業，盼在 2020年達到營業額 50億日圓之目標。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 大陽日酸研發出防帶電的氟樹脂塗布材 電漿熱噴技術在固態氧化物燃料電池上之應用 熔滴堆積在熱噴之行為解析 高速火焰熱噴技術之超音速氣流簡介 日本住友理工開發出塗佈型薄膜高隔熱材料 熱門閱讀 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 全固態鋰離子電池之未來展望 電致變色材料發展趨勢與應用 結構材料用黏著技術 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台