可提高基板生產力3倍之防焊油墨塗佈新技術

刊登日期:2016/12/13
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日本積水化學工業開發了一項保護半導體基板配線之防焊油墨(Solder Resist)以噴墨方式進行高精度塗佈之技術。與現有技術相比,抗電鍍塗料(Resist)的使用量約減少至 1/10,生產性亦大約提高了 3倍。
 
積水化學不僅開發了油墨滴下時黏度低,且塗覆之後經過光照射可立即硬化之防焊油墨,亦確立了從有數百個噴嘴(Nozzle)的噴墨印刷頭,噴灑出直徑約 20µm的油墨,對須保護之回路部分進行塗布,其後追隨印刷頭移動之光照射裝置會將油墨硬化之相關製程。
 
積水化學的噴墨塗布技術,其解析度為 50µm,點膠 (Dispenser)效能大幅超越網版印刷(Screen Printing)或現有的噴墨技術,無論是形狀或厚度,皆能進行高精度的控制,描繪出細微的圖案(Pattern)。此外,亦不需要網版印刷的清洗、曝光等製程,半導體基板的生產性將能提高3倍。
 
防焊油墨的世界市場約有 500億日圓規模,若包含周邊材料,其市場規模將更為龐大。積水化學亦將在 2017年與設備廠商共同利用新技術開發新事業,盼在 2020年達到營業額 50億日圓之目標。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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