日本積水化學工業開發了一項保護半導體基板配線之防焊油墨（Solder Resist）以噴墨方式進行高精度塗佈之技術。與現有技術相比，抗電鍍塗料（Resist）的使用量約減少至 1/10，生產性亦大約提高了 3倍。 積水化學不僅開發了油墨滴下時黏度低，且塗覆之後經過光照射可立即硬化之防焊油墨，亦確立了從有數百個噴嘴（Nozzle）的噴墨印刷頭，噴灑出直徑約 20µm的油墨，對須保護之回路部分進行塗布，其後追隨印刷頭移動之光照射裝置會將油墨硬化之相關製程。 積水化學的噴墨塗布技術，其解析度為 50µm，點膠 （Dispenser）效能大幅超越網版印刷（Screen Printing）或現有的噴墨技術，無論是形狀或厚度，皆能進行高精度的控制，描繪出細微的圖案（Pattern）。此外，亦不需要網版印刷的清洗、曝光等製程，半導體基板的生產性將能提高3倍。 防焊油墨的世界市場約有 500億日圓規模，若包含周邊材料，其市場規模將更為龐大。積水化學亦將在 2017年與設備廠商共同利用新技術開發新事業，盼在 2020年達到營業額 50億日圓之目標。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 以二氧化鈦為基礎的薄膜(上) 大陽日酸研發出防帶電的氟樹脂塗布材 電漿熱噴技術在固態氧化物燃料電池上之應用 熔滴堆積在熱噴之行為解析 高速火焰熱噴技術之超音速氣流簡介 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司