已知環境中常見的有機揮發物（Volatile Organic Compounds；VOCs）會干擾生物健康，同樣地，材料中的 VOCs 不但對自身材料的安定性造成影響，對製程應用可靠性威脅也不在話下。近來，軟性電子材料受到重視，特別是具多功能整合性材料，低不純物檢出的高規格材料特性要求成了新戰場。本文針對軟性電子材料中 1 ppm以下有機揮發物釋氣物（Outgassing）檢出作介紹，內容為高感度氣相質譜儀串連熱脫附與熱裂解之 TD-GC/MS 以及 Py-GC/MS技術分享。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司