已知環境中常見的有機揮發物（Volatile Organic Compounds；VOCs）會干擾生物健康，同樣地，材料中的 VOCs 不但對自身材料的安定性造成影響，對製程應用可靠性威脅也不在話下。近來，軟性電子材料受到重視，特別是具多功能整合性材料，低不純物檢出的高規格材料特性要求成了新戰場。本文針對軟性電子材料中 1 ppm以下有機揮發物釋氣物（Outgassing）檢出作介紹，內容為高感度氣相質譜儀串連熱脫附與熱裂解之 TD-GC/MS 以及 Py-GC/MS技術分享。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司