SEMICON Taiwan 2016國際半導體展 即將隆重登場!

刊登日期:2016/8/29
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掌握全球最大半導體設備材料市場

由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事-SEMICON Taiwan 2016國際半導體展,將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行,共計 600家廠商展出超過 1,600個攤位,預期將吸引超過 4萬3千人次參觀。SEMICON Taiwan期望連結全球半導體產業鏈,齊力推動全球電子產業未來進展。

 
SEMICON Taiwan 2016

台灣半導體產業前景看好,不僅連續六年蟬聯全球最大半導體設備與材料市場,根據最新數據公布,台灣晶圓代工龍頭台積電因受惠行動裝置等消費性產品強勁需求,上修其資本支出達105億美元,進而帶動相關設備材料供應鏈。其中半導體晶圓廠設備支出之成長動能可望持續至2017年,維持13%的成長率,於2016年底推升至360億美元,並進一步於2017年提升至410億美元。另方面,2016年4月所公布的Material Market Data Subscription (MMDS)報告指出,拜台灣規模龐大的晶圓代工及先進封測產業,其半導體材料消費總金額也再奪全球之冠,達94億美元。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「SEMICON Taiwan 國際半導體展今年已經邁入第21年,不僅展出規模年年擴大,觀展人數更是屢創新高。藉由精準規劃展覽專區與多元論壇主題,提供給參觀者更宏觀的市場趨勢與產業動態,搭配一系列的產業聯誼活動,讓展覽不僅是展示新產品及新技術,更是凝聚研發力量、促進合作、創造商機的互動交流平台。」
 
多元主題專區與展示 幫助參觀者宏觀產業趨勢及佈局新興市場
SEMICON Taiwan今年共規劃17大專門展區,其中包括9大熱門主題展區,分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、半導體設備零組件國產化專區、及IoT專區;以及8大國家/地區專區,分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州,以及今年新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專區。
 
逾20場國際論壇 邀請重量級講師剖析劃時代議題
與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測(SiP)國際高峰論壇,今年將聚焦於物聯網下,2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。此外,SEMICON Taiwan期間最具代表性的市場資訊論壇 ─ CEO高峰論壇,今年特別邀請到台積電總經理暨共同執行長劉德音、聯華電子執行長顏博文、科林研發(Lam Research)總裁暨執行長Martin Anstice、日月光營運長吳田玉、東京威力科創(TEL)總裁暨執行長Toshiki Kawai、愛美科(imec)總裁暨執行長Luc Van den hove、及鈺創科技董事長兼執行長 盧超群等產業意見領袖,透過精闢的分析與解構,幫助與者開拓前瞻性的思維。在技術趨勢方面,則提供包括半導體材料、高科技產業永續發展、先進封裝技術、創新技術發表、MEMS、高科技廠房設施、半導體智慧製造、先進製程、記憶體科技及IC設計等多元主題論壇,幫助與會者快速掌握最新國際產業脈動及全球市場動向,有效提升競爭力。

更多資訊請或報名參加SEMICON Taiwan2016,請至官方網站www.semicontaiwan.org
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關於SEMI
SEMI為全球化的產業協會,致力於促進微電子、平面顯示器及太陽能光電等產業供應鏈的整體發展。會員含括上述產業供應鏈中的製造、設備、材料與服務公司,是改善人類生活品質的核心驅動力。SEMI的服務項目包括:專業展會規劃、產業標準建立、市場研究調查、會員服務、教育訓練課程等。

自1970年成立至今,SEMI不斷致力於協助會員公司快速取得市場資訊、提高獲利率、創造新市場、克服技術挑戰,以及促進會員與其客戶、投資者、供應商、政府及全球產業精英的關係。SEMI在全球13個重要微電子生產基地均設有辦公室,包括新竹、上海、北京、東京、首爾、新加坡、邦加羅爾、布魯塞爾、柏林、格勒諾布爾、莫斯科和聖荷西、華盛頓。更多市場研究與展會訊息請參訪 www.semi.org


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