日本 Yushiro 化學工業與大阪大學共同開發自我修復性高分子凝膠，外觀透明，修復速度為 30秒、延展性為 100公分，在室溫環境下具有 28日的耐乾燥性。 客體分子金剛烷可鑲入主體分子 β-環糊精的孔洞部分，因此可與切斷面進行重複物理性的接合與拆卸。目前由大阪大學醫學部進行止血貼片的生物適用評估。未來將與醫療機器廠商共同推動商品化，同時亦計畫擴大至電子零件等工業領域上，目標一年後達到100公噸營收。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 省去繁複合成過程的星形高分子 利用體溫凝結的醫療用膠化高分子 磁性奈米於生醫之應用發展與趨勢 先進奈米複合碳材料之未來發展與應用趨勢 軟性、可摺疊表面蓋板材料簡介 熱門閱讀 由應用市場看Micro LED發展趨勢 氫能趨勢分析與儲能應用新思維 固態電池最新發展 商用感測器發展現況及未來趨勢(上) 塑膠添加劑市場現況與發展動向 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司