可內藏於樹脂基板的軟磁金屬材料

刊登日期:2015/6/22
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NEC/TOKIN所開發的這項新材料「Senfoliage」可對應 1MHz以上高週波轉換,擁有 100~500 高磁導率及超越亞鐵鹽(Ferrite)的高飽和磁通密度的新型磁性材料。透過該公司獨家技術可克服在 0.1~2mm 厚的 Core 及 Sheet 的劣化,並可簡單內藏於積層樹脂基板中。這項產品將可使伺服器及通訊器材處理器的 POL電源實現電感元件的高集積化和薄型化。
 
再者,其另一項特點,即使超過 400℃的高溫也不會使其磁性產生劣化,並且不易破損,因此在以汽車引擎室及 GaN基板為代表的次世代電力半導體的電力迴路運用上,此項新材料將可望取代亞鐵鹽,並帶來新的發展。

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