隨著3C 技術的突飛猛進，電子產品的世代交替迅速，新產品的生命週期大幅縮短，如何在短期內完成新產品的開發，尤其是要符合各國嚴格的電磁干擾/耐受規範要求，是深具挑戰性的工作。在傳統的產品開發流程裏，印刷電路板的電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)除錯是在產品雛型出來後才開始進行。首先將產品送入EMI 實驗室進行檢測，針對缺點找出對策(如屏蔽、濾波)加以修改，然後再進實驗室驗證。重複這幾個步驟，直到產品符合相關規範的要求為止。如果要做大幅度的修改，例如走線(Trace)重新佈局(Layout)或是更改元件擺放位置，就需重新洗製電路板，不僅耗費人力、物力，更延誤了產品的推出商機。 引進電磁干擾模擬(EMI/EMC Ra-diated Emission Noise Simulation)技術就是為了改善上述的情況。電磁干擾模擬在電路完成設計、元件的選用定案後，即可開始進行。當佈局在進行的時候，電磁干擾模擬所需的元件特性模型(Behavior Model)的建立亦同時進行，一旦佈局完成，就開始對比較可能出問題的信號線進行分析。從分析的結果找出對策，可以馬上回饋給佈局人員或硬體設計者修改，接著再重新分析模擬。待分析結果符合要求後，開始雛型產品的製作，然後再送到EMI 實驗室檢測，此時在EMI 實驗室所需的修改次數與修改的幅度將減少許多，達到減少產品在EMI 修改方面所需耗費的人力、物力及時間的預期目標。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 用變阻器材料替代陶瓷材料且具有ESD保護功能的EMI濾波器 電磁波吸收及屏蔽材料介紹 EMI 屏蔽材料量產 無輻射介質波導結合微帶線之轉換效能分析與寄生模態抑制 高頻通訊的基本功─材料電磁特性量測 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司