日本三菱材料公司開發出大幅減少銀金屬使用量的銀濺鍍粉，並以獨家濺鍍技術在樹脂上濺鍍 0.1~0.3微米厚的銀濺鍍粉，製造成本可比一般純銀粉減少約 50%。 在耐熱性高且難以接著的 Pilyimid 與 Silicon 上也能直接濺鍍，並確保導電性與耐熱性，銀濺鍍粉的耐熱性雖比銀粉差，但仍維持攝氏 200度以上的耐熱性，可應用於會散發高熱的能源半導體迴路，並且另外開發出可耐熱高達攝氏 300度的產品，且銀濺鍍粉比純銀粉輕且柔軟，面對物理性壓力的強度較佳。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 稀土類ALD前驅物之半導體應用 對環境友善之負熱膨脹材料 無所不在的新材料科技(下) 將半導體成膜用銅使用量減半的新技術 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司