背膠銅箔是應用於發展多層板印刷電路板產業的重要關鍵材料之一,製程特點在於材料具有反應性,加上銅箔是較難處理之基材,材料成本費遠高於製造費用,因此生產技術重點在於良品率提昇與產品特性的穩定控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超微細網版印刷新技術,觸控面板電極間距離可縮小至20μm 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上) 綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二) 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司