背膠銅箔是應用於發展多層板印刷電路板產業的重要關鍵材料之一，製程特點在於材料具有反應性，加上銅箔是較難處理之基材，材料成本費遠高於製造費用，因此生產技術重點在於良品率提昇與產品特性的穩定控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上) 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二) 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 高精密塗佈技術之極致應用─可撓式銅箔基板 感光樹脂 熱門閱讀 由應用市場看Micro LED發展趨勢 氫能趨勢分析與儲能應用新思維 固態電池最新發展 商用感測器發展現況及未來趨勢(上) 鋰電池材料研發近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司