背膠銅箔是應用於發展多層板印刷電路板產業的重要關鍵材料之一,製程特點在於材料具有反應性,加上銅箔是較難處理之基材,材料成本費遠高於製造費用,因此生產技術重點在於良品率提昇與產品特性的穩定控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超微細網版印刷新技術,觸控面板電極間距離可縮小至20μm 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上) 綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二) 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池, 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池:固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司