背膠銅箔是應用於發展多層板印刷電路板產業的重要關鍵材料之一，製程特點在於材料具有反應性，加上銅箔是較難處理之基材，材料成本費遠高於製造費用，因此生產技術重點在於良品率提昇與產品特性的穩定控制。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上) 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二) 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 高精密塗佈技術之極致應用─可撓式銅箔基板 感光樹脂 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 PANASONIC的未來百年大業—電動車鋰電池 無所不在的新材料科技(上) 電動車動力鋰電池市場與應用(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司