因應現階段積體電路快速微細化的腳步，並面對光罩微影設備廠商無法適時開發出對應現階段光源需求之生產工具，光罩製作必須在諸多限制下，以PSM 、OPC 等特殊技術，完成客戶對先進光罩之需求，因而展開光罩技術一連串的挑戰。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球功率元件市場回顧與展望 IC 光罩應用介紹及其未來發展 光罩產業概覽 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 塑膠IC 封裝市場 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司