因應現階段積體電路快速微細化的腳步,並面對光罩微影設備廠商無法適時開發出對應現階段光源需求之生產工具,光罩製作必須在諸多限制下,以PSM 、OPC 等特殊技術,完成客戶對先進光罩之需求,因而展開光罩技術一連串的挑戰。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析 全球功率元件市場回顧與展望 IC 光罩應用介紹及其未來發展 光罩產業概覽 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司