台灣為 PCB生產主要國家，但高階構裝基板所需之關鍵 LCP膜材仍需仰賴價昂進口產品。而隨著航太、國防及行動通訊產品對高頻傳輸需求之快速成長，為了符合高速訊號傳輸所需，利用精密聚合技術、材料微結構的建立及解析，串連流變平台設立，延伸製膜機台設備建立及製膜調控技術，開發具有低吸濕、低介電常數及低介電損失的 LCP膜材為未來技術發展的重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 液晶高分子(LCP)膜之應用與發展趨勢 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 車載軟性電路板材料與技術(下) 車載軟性電路板材料與技術(上) PCB材料技術發展現況與應用 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司