台灣為 PCB生產主要國家，但高階構裝基板所需之關鍵 LCP膜材仍需仰賴價昂進口產品。而隨著航太、國防及行動通訊產品對高頻傳輸需求之快速成長，為了符合高速訊號傳輸所需，利用精密聚合技術、材料微結構的建立及解析，串連流變平台設立，延伸製膜機台設備建立及製膜調控技術，開發具有低吸濕、低介電常數及低介電損失的 LCP膜材為未來技術發展的重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 液晶高分子(LCP)膜之應用與發展趨勢 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 車載軟性電路板材料與技術(下) 車載軟性電路板材料與技術(上) 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 新開發之FCCL量產技術，可在銅箔上直接LCP成膜 SID 2019：顯示器新興應用總覽 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司