台灣為 PCB生產主要國家,但高階構裝基板所需之關鍵 LCP膜材仍需仰賴價昂進口產品。而隨著航太、國防及行動通訊產品對高頻傳輸需求之快速成長,為了符合高速訊號傳輸所需,利用精密聚合技術、材料微結構的建立及解析,串連流變平台設立,延伸製膜機台設備建立及製膜調控技術,開發具有低吸濕、低介電常數及低介電損失的 LCP膜材為未來技術發展的重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 液晶高分子(LCP)膜之應用與發展趨勢 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 車載軟性電路板材料與技術(下) 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成,全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司