台灣為 PCB生產主要國家，但高階構裝基板所需之關鍵 LCP膜材仍需仰賴價昂進口產品。而隨著航太、國防及行動通訊產品對高頻傳輸需求之快速成長，為了符合高速訊號傳輸所需，利用精密聚合技術、材料微結構的建立及解析，串連流變平台設立，延伸製膜機台設備建立及製膜調控技術，開發具有低吸濕、低介電常數及低介電損失的 LCP膜材為未來技術發展的重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 液晶高分子(LCP)膜之應用與發展趨勢 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 車載軟性電路板材料與技術(下) 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 日本生物降解性塑膠發展現況 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 從第60屆日本電池研討會看最新電池技術發展(上) 台灣固態照明產業的新市場與商機 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司