台灣為 PCB生產主要國家，但高階構裝基板所需之關鍵 LCP膜材仍需仰賴價昂進口產品。而隨著航太、國防及行動通訊產品對高頻傳輸需求之快速成長，為了符合高速訊號傳輸所需，利用精密聚合技術、材料微結構的建立及解析，串連流變平台設立，延伸製膜機台設備建立及製膜調控技術，開發具有低吸濕、低介電常數及低介電損失的 LCP膜材為未來技術發展的重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 液晶高分子(LCP)膜之應用與發展趨勢 車載軟性電路板材料與技術(下) 車載軟性電路板材料與技術(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 熱門閱讀 由應用市場看Micro LED發展趨勢 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列三 新穎固態電池 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列二 相關廠商 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司