受到行動通訊快速興起與內容服務相結合之發展趨勢,帶動平面顯示器在智慧手機與平板電腦新應用的需求,軟性電子產品越來越受到重視,電子產品在追求輕薄可撓等特性下,未來將導入捲對捲製程;本文將針對軟性電子產品所需使用到的透明導電膜及軟性基板做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 觸控面板表面蓋板用塑膠基材發展趨勢 Sharp結合太陽能技術開發出亮度180lm且耗電與螢光燈相同的LED室外照... LED光源掌上投影機 高分子材料電漿表面處理概觀 離岸浮動式光電系統之海域海象數值模擬與應用研究 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司