市場上目前對於攜帶型電子產品所使用的表面黏著型電子零件,越來越期待能夠開發出更輕薄短小的製品。頻率控制元件之一的石英晶體也同樣進入輕薄短小的競爭紀元。石英晶體發展成表面黏著型之後,其耐熱性與衝擊性也更加提升。這都可以歸功於AT CUT 技術的突破。在高頻化製程上居獨佔地位的AT CUT 之特徵與樣貌,本文將從技術的角度加以介紹。此外本文也將對今後的發展趨勢做一說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 5G/B5G關鍵被動元件—寬頻濾波器技術 熱門專利組合—通訊關鍵材料與應用專利組合 從無線通訊的發展趨勢探討未來手機零組件的市場機會 積層式通訊元組件陶瓷生胚製程技術 通訊積層晶片被動元件的發展趨勢 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司