市場上目前對於攜帶型電子產品所使用的表面黏著型電子零件，越來越期待能夠開發出更輕薄短小的製品。頻率控制元件之一的石英晶體也同樣進入輕薄短小的競爭紀元。石英晶體發展成表面黏著型之後，其耐熱性與衝擊性也更加提升。這都可以歸功於AT CUT 技術的突破。在高頻化製程上居獨佔地位的AT CUT 之特徵與樣貌，本文將從技術的角度加以介紹。此外本文也將對今後的發展趨勢做一說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 5G/B5G關鍵被動元件—寬頻濾波器技術 熱門專利組合—通訊關鍵材料與應用專利組合 從無線通訊的發展趨勢探討未來手機零組件的市場機會 積層式通訊元組件陶瓷生胚製程技術 通訊積層晶片被動元件的發展趨勢 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司