黏土用於傳統高分子複材已有相當長的時間。近年來由於分散聚合技術的突破,黏土可分散至納米級大小,而將黏土/高分子複材性能提升至另一境界。本文針對奈米複合材料的聚合技術作一回顧。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—包裝材專利組合 熱門專利組合—複合材料專利組合 奈米複合材料加工應用 奈米級無機層材之開發與應用 奈米高分子複合材料 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司