黏土用於傳統高分子複材已有相當長的時間。近年來由於分散聚合技術的突破,黏土可分散至納米級大小,而將黏土/高分子複材性能提升至另一境界。本文針對奈米複合材料的聚合技術作一回顧。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—包裝材專利組合 熱門專利組合—複合材料專利組合 奈米複合材料加工應用 奈米級無機層材之開發與應用 奈米高分子複合材料 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司