智慧型手持裝置的蓬勃發展，連帶使上游偏光板供應商出現變化。薄型化高光學為最主要的趨勢，尋找新材料、設計新製程、擴大產能等，各家廠商奇招盡出，以求在產業競爭的洪流中不落於人後。研發能力及技術能力是維持前瞻性的保證。本文從市場規模及產業發展談起，回顧偏光板之發展歷程與薄型化產品現況，分析現有產品開發策略並探討未來發展之可能性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從柔性面板可摺疊手機論上蓋板材料整合的契機 Touch Taiwan 2015 現場報導系列二 Touch Taiwan 2015 現場報導系列一 能減少光色不均的膜片 新型透明導電材料發展現況 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司