智慧型手持裝置的蓬勃發展,連帶使上游偏光板供應商出現變化。薄型化高光學為最主要的趨勢,尋找新材料、設計新製程、擴大產能等,各家廠商奇招盡出,以求在產業競爭的洪流中不落於人後。研發能力及技術能力是維持前瞻性的保證。本文從市場規模及產業發展談起,回顧偏光板之發展歷程與薄型化產品現況,分析現有產品開發策略並探討未來發展之可能性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從柔性面板可摺疊手機論上蓋板材料整合的契機 Touch Taiwan 2015 現場報導系列二 Touch Taiwan 2015 現場報導系列一 能減少光色不均的膜片 新型透明導電材料發展現況 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司