智慧型手持裝置的蓬勃發展，連帶使上游偏光板供應商出現變化。薄型化高光學為最主要的趨勢，尋找新材料、設計新製程、擴大產能等，各家廠商奇招盡出，以求在產業競爭的洪流中不落於人後。研發能力及技術能力是維持前瞻性的保證。本文從市場規模及產業發展談起，回顧偏光板之發展歷程與薄型化產品現況，分析現有產品開發策略並探討未來發展之可能性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Touch Taiwan 2015 現場報導系列二 Touch Taiwan 2015 現場報導系列一 能減少光色不均的膜片 新型透明導電材料發展現況 凸版印刷實現觸控感測器窄邊框化 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 名揚翻譯有限公司