高功率LED模組用有機散熱基板材料

刊登日期:2014/5/5
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隨著高功率發光二極體(LED)的發展,應用於顯示器背光源、迷你型投影機及一般照明等市場潛力愈來愈顯著。但由於LED的輸入功率只有20%轉換成光,近80%轉換成熱,因此LED的熱管理問題愈來愈受到重視。欲降低LED的界面溫度及模組熱阻抗,其中最重要的就是散熱基板材料選用及介電絕緣層的熱傳導改善。本文將介紹開發大面積高導熱及低熱膨脹係數高功率LED封裝基板的最新進展,並驗證LED基板材料的導熱特性,以作為未來切入高光強度LED照明市場的根基。


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