隨著高功率發光二極體(LED)的發展，應用於顯示器背光源、迷你型投影機及一般照明等市場潛力愈來愈顯著。但由於LED的輸入功率只有20%轉換成光，近80%轉換成熱，因此LED的熱管理問題愈來愈受到重視。欲降低LED的界面溫度及模組熱阻抗，其中最重要的就是散熱基板材料選用及介電絕緣層的熱傳導改善。本文將介紹開發大面積高導熱及低熱膨脹係數高功率LED封裝基板的最新進展，並驗證LED基板材料的導熱特性，以作為未來切入高光強度LED照明市場的根基。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司