隨著高功率發光二極體(LED)的發展，應用於顯示器背光源、迷你型投影機及一般照明等市場潛力愈來愈顯著。但由於LED的輸入功率只有20%轉換成光，近80%轉換成熱，因此LED的熱管理問題愈來愈受到重視。欲降低LED的界面溫度及模組熱阻抗，其中最重要的就是散熱基板材料選用及介電絕緣層的熱傳導改善。本文將介紹開發大面積高導熱及低熱膨脹係數高功率LED封裝基板的最新進展，並驗證LED基板材料的導熱特性，以作為未來切入高光強度LED照明市場的根基。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(三) 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) 耐熱性提高8成的LED照明保護封裝材 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 高柏科技有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司