由於傳統蒸鍍製程技術無法達到低成本OLED生產,因此OLED應採用符合成本效益的基板(特別是塑料薄膜)及卷對卷製程。本文將介紹軟性OLED照明最新進展,並回顧在該主題下有關軟性OLED照明的設計與未來應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 燭光OLED:一段跨越5000年的姻緣 OLED照明產業從0到1 2020年全球OLED材料市場規模可望達3562億日圓 熱活化延遲螢光材料之最新發展 OLED照明的應用情境與市場趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司