散熱性高之全新LED接著劑

 

刊登日期:2014/4/29
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日本企業ANDO DK公司(ANDO DK CO.,Ltd. )開發出全新的LED接著劑。一般將LED貼附在導線架時所使用的接著劑為混合85%左右的銀粉與環氧樹脂(Epoxy)而成的膏狀物質。

研究團隊除將銀粉比例提升到約90%外,也混入球狀或板狀、10~100奈米大小的細微銀粒子,因此新材料的熱傳導率為以往產品三倍左右、電阻降低為1/8,大幅提升了散熱性能,有助於維持LED亮度以及延長壽命。該公司目前正在委託半導體業者進行測試實驗,希望能在今年內達到商品化目標。

資料來源:日經產業新聞/材料世界網編譯


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