日本企業ANDO DK公司(ANDO DK CO.,Ltd. )開發出全新的LED接著劑。一般將LED貼附在導線架時所使用的接著劑為混合85%左右的銀粉與環氧樹脂(Epoxy)而成的膏狀物質。
研究團隊除將銀粉比例提升到約90%外，也混入球狀或板狀、10~100奈米大小的細微銀粒子，因此新材料的熱傳導率為以往產品三倍左右、電阻降低為1/8，大幅提升了散熱性能，有助於維持LED亮度以及延長壽命。該公司目前正在委託半導體業者進行測試實驗，希望能在今年內達到商品化目標。
資料來源：日經產業新聞/材料世界網編譯