熱傳導性達兩倍以上的高耐熱銅箔基板

 

刊登日期:2013/10/11
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住友電木公司日前發表開發出導熱性與耐熱溫度為業界最高等級之銅箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)。新開發的高導熱性產品為銅箔與鋁板夾住絕緣層之三層構造。研究團隊將填充物粒徑大型化也大幅增加環氧樹脂的填充量,使熱導係數提升兩倍、達7W/mK之水準;在絕緣破壞電壓方面也達成7Kv之目標。
 
新的高導熱銅箔基板預估售價為既有產品的兩倍,預計明年度於馬來西亞工廠開始量產。研究團隊更進一步計畫在2017年開發12W/mK之產品。至於既有的3W/mK產品,其相對熱指標(Relative Thermal Index,RTI)高達攝氏160度,為業界最高水準,預計可應用於LED照明、動力半導體、車載設備等廣泛領域。該公司期盼這些新產品在2015年時能增加三億日圓營收、達十億日圓之規模。
  
資料來源:化學工業日報/材料世界網編譯

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