自從Samsung成功量產AMOLED面板並導入自家的智慧型手機後，帶動AMOLED面板在智慧型手機市占率的快速成長，也影響過去在AMOLED投入相當多資源的日本和台灣廠商，重新啟動AMOLED相關研發與製造計畫。隨著玻璃基板AMOLED在中小尺寸的技術成熟，接下來的AMOLED研發能量同步朝大尺寸玻璃基板及中小尺寸軟性基板發展。AMOLED在中小尺寸玻璃基板、大尺寸玻璃基板、中小尺寸軟性基板三個技術區域，各有其目標產品和市場及必須面對的挑戰。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(下) 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 2018顯示器關連市場現狀與未來展望 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司