由於電子、通訊及電機設備的大量使用,複雜了我們的電磁環境,而設備中的積體電路又正朝向更快的資料處理能力,複雜而功能強的邏輯、超大型記憶體,另外又朝向小積體、低電位、低功率和高訊號靈敏度,所以電子設備極易受到干擾。因此如何在日益惡烈的環境之下達到電磁共容是非常重要議題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 無輻射介質波導結合微帶線之轉換效能分析與寄生模態抑制 電磁波吸收及屏蔽材料介紹 用變阻器材料替代陶瓷材料且具有ESD保護功能的EMI濾波器 高頻通訊的基本功─材料電磁特性量測 微波頻段材料介電特性之測量方法 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 功率半導體元件與散熱技術 Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術,佈局AI伺服器基板市場 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司