由於電子、通訊及電機設備的大量使用,複雜了我們的電磁環境,而設備中的積體電路又正朝向更快的資料處理能力,複雜而功能強的邏輯、超大型記憶體,另外又朝向小積體、低電位、低功率和高訊號靈敏度,所以電子設備極易受到干擾。因此如何在日益惡烈的環境之下達到電磁共容是非常重要議題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 無輻射介質波導結合微帶線之轉換效能分析與寄生模態抑制 電磁波吸收及屏蔽材料介紹 用變阻器材料替代陶瓷材料且具有ESD保護功能的EMI濾波器 高頻通訊的基本功─材料電磁特性量測 微波頻段材料介電特性之測量方法 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司