本文我們針對積層晶片電感中,不同的內部導體印刷尺寸、積層厚度,以及晶片厚度、導體對稱性等做一系列的分析,以期在積層晶片電感的研發時,提供相關的設計參數。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高密度電源用電感 積層電感 被動元件低碳永續進行式:從材料選擇到製程創新 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 創新低碳被動元件技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司