本文我們針對積層晶片電感中，不同的內部導體印刷尺寸、積層厚度，以及晶片厚度、導體對稱性等做一系列的分析，以期在積層晶片電感的研發時，提供相關的設計參數。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高密度電源用電感 積層電感 電源模組用金屬功率電感技術簡介 全球被動元件產業發展趨勢與展望 透明氧化物電子材料的新進展 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 正越企業有限公司