DIC計畫於2030年推出一項基於「易解體性」概念，黏合組件可輕鬆拆卸之環氧接著樹脂。透過與學術界的開放式創新，「易解體性」環氧樹脂預計採用將觸發因子結合於分子構造並透過感應加熱(Induction Heating)或微波等非接觸處理引發內部發熱的解體機制。另將透過硬化物的高階結構控制技術，以解決解體性與耐熱性、機械強度之間的權衡問題。
DIC亦計畫將新製品應用於鋰離子電池(LiB)等車載電池的拆解、零組件再利用等範疇，期成為汽車製造商、回收商等組成之資源循環體系中的關鍵材料。目前已預計2028年展開商業樣品出貨，並以2030年上市、量產為目標，實現製品低黏合劑殘留、易剝離的最佳化。
除了電池再利用領域之外，DIC也計畫將「易解體性」環氧樹脂結合於外殼等材料回收(MR)系統。另一方面，DIC以環氧樹脂固化物的材料回收為目標，近來確立了可將成型品進行反覆再成型之硬化劑基礎技術。今後將透過破碎等製程切斷共價鍵並重新壓製，製作出可重複架橋、成型的產品，並於2030年開始商業樣品出貨。