IC封測產業一直為台灣半導體產業供應鏈上重要的一環,本文藉由分析全球(包含台灣及中國大陸)IC封測產值、IC封測業者動態與策略、新興封裝技術等,做一全球IC封測產業全面的剖析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術 具有優異拉伸、復原特性之UV硬化樹脂,可望適用於各類電子產品用途 JSR推出先進半導體封裝用感光性絕緣材料 三菱瓦斯化學擴大熱硬化性樹脂之接著、封裝用途開拓 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司