三菱瓦斯化學積極投入旗下熱硬化性樹脂「CYTESTER」的新用途開拓。利用「CYTESTER」的耐熱性與低介電特性，可望取代接著劑或半導體底部填膠(Under Fill)等用途的環氧樹脂。「CYTESTER」是一款透過形成三氮𠯤環(Triazine Ring)而硬化的氰酸鹽單體(Cyanate Monomer)，具有剛性佳、耐熱300℃以上、低介電特性等特徵，且為三菱瓦斯化學生產之半導體封裝用BT積層板的原料。
除了做為環氧樹脂的替代品之外，「CYTESTER」亦與環氧樹脂、馬來醯亞胺樹脂等其他熱硬化性樹脂高度相容，故可摻混使用。產品陣容包括低黏度「TA-100」與高黏度「TA-1500」，可依成型方法進行黏度調整。「CYTESTER」另具有優異的散熱性能，三菱瓦斯化學亦將朝向高散熱密封材料、散熱片等用途進行提案。此外，利用「CYTESTER」具有抗輻射性的優勢，亦可望適用於航太、醫療設備等領域。