PCB驗證平台，從材料閞發到測試驗證的一站式服務，僅需1 kg材料即可完成初期評估。
可提供的輸出成果：材料可行性評估、板材/膜材樣品、測試數據與分析、應用驗證報告......Detail
在AI、5G毫米波通訊及大數據等應用快速發展驅動下，HPC、AI伺服器及高速通訊晶片對高運算效能、高頻寬、高I/O數及高密度封裝的需求持續上升。有機積層型載板採用增層（Build-up）材料堆疊技術，可實現高密度配線、細線寬/線距（Fine Line/Space）及多層互連架構，已成為高階Flip-Chip BGA封裝與先進封裝技術發展的重要關鍵材料......Detail
因應電子產業淨零減碳與低碳材料需求，本技術以車廠瑕疵品回收單體結合生質原料，開發低碳環氧樹脂，並導入銅箔基板（CCL）及印刷電路板（PCB）製程驗證。
所開發材料規格可對標市售環氧樹脂，兼具材料性能、製程相容性及減碳效益，可降低下游導入時的設備與製程調整成本。
目前已完成低碳樹脂、CCL/PCB製造、電源模組至實際場域應用之全流程實證，並持續推進UL認證，加速商品化與產業導入......Detail
以電源模組板完成低碳樹脂—CCL/PCB—模組—場域之PCB全流程實證，並推進UL認證，建構可授權移轉之配方/製程套件與專利，完成低碳原料放量與「低碳 PCB 解決方案」商品化，完善量產導入條件並建立可稽核之減碳依據。進一步強化在地供應鏈韌性，強化我國CCL/PCB產業於低碳材料商品化與認證導入之國際競爭力......Detail
本技術以多孔聚醯亞胺結構降低Dk與Df，並結合Roll-to-Roll連續塗佈製程，兼具耐熱、薄型化與生產潛力，適用於高頻高速電子基板......Detail
資料中心、高效能運算（HPC）需求增加，Al構裝模組晶片朝大尺寸發展，現有大尺寸晶片封裝膠材無法滿足新型先進構裝製程及可靠度需求，亟需具備低應力及高可靠度的材料解決方案。開發低溫固化封裝材料，可改善大尺寸晶片封裝熱機械應力、封裝翹曲造成製程良率低等難題，提升我國先進封裝關鍵材料自主研發能力。協助樹脂材料廠發展新型高階封裝材料，搭配Al晶片製造產業優勢，突破本土關鍵材料供應缺口......Detail
隨著光耦封裝、MEMS及先進封裝需求提升，產業亟需發展無溶劑、厚膜化、高解析圖案化之國產絕緣材料，以解決傳統材料溶劑含量高、厚膜製程不易等問題，提升製程效率與材料自主性......Detail
隨著AI伺服器、5G及先進封裝需求提升，產業亟需發展高固含、低溶劑、低離子遷移之國產增層接著材料，以提升材料利用效率與供應鏈自主性......Detail
開發無氨氮型光阻剝除液，針對細線寬光阻，可完全剝除光阻而不損傷銅線或微盲孔結構，剝除率達99%以上，且成功將剝除劑壽命延長30%，製程廢水於廠內可符合COD排放標準，有效解決氨氮廢水問題，降低產品碳足跡，提升國際競爭力......Detail
因應次世代顯示與光電元件薄型化、高解析、高遮光需求，本技術以高流動樹脂開發為核心，搭配雙固化配方與碳黑安定化分散技術，實現兼具高黑度、低透光、穩定製程與精密成形能力的超黑印刷材料......Detail
在淨零碳排與高效能電子發展趨勢下，被動元件製造除須兼顧電性、可靠度與高密度，也面臨材料環保化與製程節能挑戰。MLCC與磁性電感製程涵蓋粉體處理、漿料分散、乾燥及高溫燒結，其中溶劑使用與熱處理為主要能耗來源。本計畫由「低碳材料」與「節能製程」切入，開發低碳黏合劑、環保溶劑與磁性材料，並導入微波輔助快速燒結，建立被動元件整合減碳技術......Detail
本產品是一種專門設計的高頻軟性電路用低Df 與 Dk（介電常數）的黏膠組成物。
具有良好的溫度變化穩定, 可將損耗與失真降至最低。同時結合低損耗的介電材料黏膠與優化的銅箔基材，確保在極高頻率與資料傳輸速率下的訊號完整性......Detail
提供完整的低碳基材驗證路徑，涵蓋從銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）製造，到功率模組電路板及終端產品應用的全流程。
透過製程相容性、電氣性能、耐熱性及可靠度評估，此技術可有效降低導入低碳材料的風險，並已取得 UL 認證、為擴大量產規模及產業化推廣奠定堅實基礎......Detail