Rollable Flexible Micro-LED Module Integration Technology
本技術於開發過程中導入離型介面材料，成功解決LLO(LaserLift-off)製程中軟性基材碳化及RDL線路損傷問題，確保元件可完整取下，並提升整體製程穩定性與良率。
另透過無光罩製程完成RDL線路與光波抑制材料之圖案化，串聯業界進行晶片巨量轉移後，進一步整合高回彈材料封裝，有效改善層間材料介面問題，提升元件整體之界面可靠性與結構穩定性......
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High Tg Colorless Polyimide響應全球PFAS-Free環保法規，開發全系列不含氟之透明聚醯亞胺(CPI)，維持優異光學穿透率與低黃化度(Low b*)。
針對透明輕薄且可捲曲顯示器之需求，開發玻璃轉移溫度Tg大於450℃之高性能基板材料，完全兼容於高溫LTPS（低溫多晶矽）與微型顯示器製程......
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