■ 低碳環氧樹脂/無機材合成技術開發
Low-Carbon Epoxy Resin and Inorganic Material Synthesis Technology Development
聚焦於低碳環氧樹脂配方的開發，利用對廢棄塑膠與農業廢棄物裂解技術回收原料，並優化製程以降低碳排放超過25%......
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■ 低碳銅箔基板暨基板材料驗證平台
Low-carbon emission CCL and substrate material evaluation platform
建立銅箔基板暨載板材料驗證平台，可協助國內外廠商評估原料之基礎特性、加工性、於銅箔基板/載板中之物性以及應用可行性，協助廠商提升技術能量......
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■ 高頻基板
High-Frequency Copper Clad Laminate
整合高頻低損耗樹脂系統、銅箔基板配方設計及製程條件開發，提升材料在高速、高頻應用下的性能表現與穩定性......
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■ 低介電天線板材
Low Dielectric Antenna Substrate
此天線板材在 10 GHz 至 80 GHz 的寬頻範圍內展現穩定的介電常數與低損耗，同時具備高耐熱性與低熱膨脹係數，提供優異的可靠性，其突破性設計克服了傳統材料無法達成的超低介電需求，支援高速傳輸應用......
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■ 軟性電路板用高溫穩定性高頻低誘電黏膠薄膜
Low thermal Variation low dielectric adhesive film for FPC
具有良好熱穩定性的介電特性(低傳遞損失)、接著強度高，尺寸稳定性......
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■ 軟板用低溶劑型覆蓋膜
Low-Solvent Type Coverlay Film for Flexible Printed Circuits(FPCs)
台灣軟性印刷電路板(FPC)材料產量居全球首位，然而在FCCL現有接著劑配方中，主成分柔軟劑與環氧樹脂均為固態，需使用大量溶劑溶解，造成每年約有1.63萬噸的
CO₂排放，面對國際減碳與供應鏈永續要求，開發軟板用低溶劑型覆蓋膜......
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■ 低損失增層絕緣材料
Low Loss Build up Film
在AI、5G毫米波和大數據應用發展，帶動HPC與伺服器所需的高運算、高頻寬應用需求，且具備多用途、複雜化功能，有機積層型載板是以增層材料技術製作，將成為高階Flip-Chip BGA封裝的關鍵發展風向......
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■ 低碳光阻剝除液製程解決方案
Low-Carbon Photoresist Stripping Process Solution
透過低碳光阻剝除劑的推進，並與 PCB 製造商及供應鏈建立緊密合作，不僅能共同突破技術瓶頸，加速新產品導入市場，更能把握產業機會，推動應用發展的下一階段......
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■ 低碳厚膜乾膜光阻
Low-Carbon Emission Thick-Film Dry Film Photoresist
導入材料與製程技術進行開發期以提升產品利用率。材料開發高Tg顯影樹脂抑制乾燥收縮，提高光阻SC=65%降溶劑並縮短乾燥；經表/界面張力調控，強化展流與平整度。搭配塗佈模擬與製程，減少肥邊缺陷提高塗膜均勻性，成功提升產品利用率至75%......
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■ 導入界面檢測方法以連結材料選擇與缺陷預防
Implement Interface Inspection Methods to Link Material Selection and Defect Prevention
運用霧滴噴灑與XRF檢測分析，建立現有物料規格與製程調控外之「大面積玻纖布改質缺陷評價與分析技術」，釐清玻纖布被樹脂充分浸潤之物料規格......
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■ 節能型封裝材料
Microencapsulation of Catalysts for Semiconductor Packaging Applications
發展微膠囊觸媒與低溫反應樹脂材料並建立節能型封裝材料技術，綠色節能材料技術加速國內相關產業技術布局與落實......
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■ 從原料合成到製程優化之被動元件減碳新路徑
A New Low-Carbon Pathway for Passive Components:From Raw Material Synthesis to Process Optimization
以「原料合成到製程優化」為核心，導入高分散噴霧造粒、低溶劑混合、節能乾燥與低碳燒結等技術，雙軌並行降低能耗與碳排，同時提升良率與效率，為被動元件產業提供具體的減碳新典範......
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