2025 Touch Taiwan─工研院材化所展示亮點技術

  • 字級
2025 Touch Taiwan─工研院材化所展示亮點技術
 
 先進顯示材料 
■ 新型背光膜材技術
Specialized Film Technology for Backlight Modules
結合勻光與易拆解特性,突破傳統封裝膠限制,提升背光模組之輕薄化與再利用率,滿足綠色顯示的應用需求......Detail
 
■ 循環再利用電致變色材料元件技術
Recycling of Electrochromic Element Material and Devices Technology
將無法回到原面板製程用之TFT基板,結合膠態電致變色材料製成電致變色元件,此元件具有較短反應時間、薄型化,以及提升使用安全性等優點......Detail
 
■ Cover Glass 高填平可拆解OCA膠
High Filling Disassembled OCA Glue for Cover Glass
為解決面板段差造成的貼合缺陷,以及能在特定溫度使蓋板玻璃可以完整剝除需求下,設計可補段差且溫控解膠功能之OCA膠,讓面板材料可回收再利用......Detail
 
■ 高應力吸收光學膠
High Stress Release Optical Clear Adhesive
OCA膠材組成導入長直側碳鏈單體,藉由其立體障礙與支鏈側向排列效應吸收應力,並調控膠材交聯強度,促使可迅速引導重排吸收應力......Detail
 

 

 低碳顯示與綠色製造 
■ Micro-LED用低溫RDL材料技術
Low-temperature RDL Material Technology for Micro-LED
感光型聚醯亞胺(Photosensitive Polyimide, PSPI)可應用數位曝光技術(Digital Lithography Technology, DLT)技術,製作圖案化介電層。並且搭配160℃低溫製程技術可改善層間應力,達成降低膜面與層間的翹曲情況......Detail
 
■ 全彩QD適型化自發光元件
Full-color Quantum Dot Conformal Light-emitting Device
  • 以DLT技術進行RDL線路製作,並進行Mini-LED轉移,藉由軟板拼接RDL線路設計,完成6吋藍光 Mini-LED燈板
  • 以IJP製程於低溫型高OD擋牆製作QDCC適型化Mini-LED燈板,完成全彩適型化自發光元件......Detail

■ 陣列QDCC光色轉換膜技術
QDCC Color Conversion Film Technology
以Sol-Gel合成並改質高分散矽氧樹脂奈米散射粒子,搭配含SQS-POSS配位基之QD,調配成無溶劑型QDCC墨水,其具高穩定分散性與噴塗性,符合IJP噴塗製程需求。以IJP全彩噴塗技術完成海島型QDCC陣列,QD CC film厚度可達18µm......Detail
 
■ 雷射可拆解框膠材料
Laser-debondable Sealant for LCD Panel Technology
現行面板組件無法拆解回收,導致面板材料難以分離再利用。透過採用含Benzoimide的雷射可拆解框膠,實現差異化的綠色面板技術,使面板組件能夠以非破壞性方式完整分離,成功克服傳統面板難以拆解的挑戰,為面板循環經濟開啟新篇章......Detail
 
■ 非破面板拆解組件材料再製全循環智慧調光產品
Fully Circular Smart Dimming Product from Non-Destructive Panel Disassembly and Component Material Recycling
導入易拆解膠實現面板與液晶高效再利用,玻璃基板重鍍 ITO,液晶純化再製,全循環綠色調光窗。超過80%材料回收,提升價值,創新液晶回收新解方......Detail
 
■ 導入雷射可拆解框膠之特規長條型LCD面板
Introduced Laser-removable Frame Glue for Special Long LCD Panels
將大型面板切割,並導入高可靠封口膠製作特規的長條形液晶顯示產品,應用於交通運輸、工業控制等領域......Detail
 
■ 紅外光穿透材料技術
Near-Infrared Transmitting Material Technology
本材料技術之應用主要在於防止混光、提升對比度,以及提供元件對位與雷射鍵合所需的高紅外線穿透性。此特性可避免因蓄熱而導致的燒蝕現象,對於確保Micro LED元件的穩定性與可靠性相當重要......Detail

■ 數位噴印油墨材料技術
Digital Inkjet Printing Materials Technology
本技術為數位噴印UV型油墨材料,可廣泛應用於印刷電路板防焊與字符領域,材料具備可調色性、高噴墨順暢性、高附著性、耐刮性及摺疊性等特性......Detail
 

 

 循環經濟 
■ 高功率模組用散熱材料技術
Heat Dissipation Material Technology for High-power Modules
  • 隨著5G、AI與電動車技術發展,電子元件功率密度提升,散熱需求大增。若熱量無法有效排出,恐導致性能衰退與壽命縮短,因此高效散熱材料對於維持系統穩定與耐用性至關重要
  • 工研院在功率模組散熱領域針對多種關鍵散熱材料,已具備完整的技術研發與應用能力......Detail
 
■ 低溫構裝可重工導電膠材料技術
Low Temperature Bonding and Reworkable Conductive Adhesive Material Technology
  • 特點: 可重工導電膠材料技術,解決面板構裝不良及廢棄品重工問題
  • 創新: 兼具低溫快速反應150℃/10sec與構裝後元件可拆之新型導電膠材料......Detail

■ 有機廢棄物循環再利用技術
Integrated Organic Wastes Recycling Process
工研院提供對工業的廢水與廢棄物以及農業廢棄物等,建立循環再利用整合平台技術,協助開發沼氣發電設備產業鏈,期能朝著全循環與零廢棄概念實現。本項技術適合標的物:有機污泥、農業/畜牧廢棄物、廢氣等......Detail

■ 沼氣回收生物脫硫技術
Biological Desulfurization Technologys
工研院開發之生物脫硫程序,具有高脫硫效率與簡易操作等優點,可應用於去除沼氣中的硫化氫,以防止沼氣發電相關設備腐蝕及造成環境臭味等問題......Detail
 

 


分享