黏晶材料技術(Die Attach)
■ 技術特點
► 自主合成奈米銀粒子 & 粒徑堆疊集配技術
► 低溫 (180、200 ℃ )、接合製程，具有高導熱特性
► 與 Ag 鍍層間有極佳的界面剪切強度
■ 核心技術
► 可配位反應官能基團
● 提升銀離子擴散距離
● 改善燒結特性
■ 應用載具
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► 電源模組
► 智慧手機
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► 5G 晶片
► 基地台
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► 高功率元件
► 網通設備
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導熱凝膠(TIM1)
■ 技術特點
► 低應力、減少介面 Crack 產生
► 低溫 150℃固化製程
► 材料自主化，採用可與金屬銀粒子配位的矽樹脂結構
■ 技術成果
■ 應用載具
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► 液晶面板
► 5G 晶片
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► 電源供應器
► 高功率 LED
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► 半導體封裝
► 網通設備
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水溶性助焊劑
■ 技術特點
► 低黏度、無鹵素
► 可水洗，並溶於各種有機溶劑
► 高溫下低殘留、低揮發性、具有優異的熱穩定性
■ 核心技術
PI氣凝膠技術暨低介電基板
■ 技術特性
► 開孔結構聚亞醯胺氣凝膠多孔膜
► 大孔徑尺寸，0.5~2μm
► 能以低碳常壓乾燥流程製備
► 具有低界電、低導熱係數
■ 核心技術能力
以溶膠─凝膠法製備大孔徑網狀交聯結構，能以簡單的常壓乾燥製備出PI 氣凝膠多孔膜。
■ 應用載具
► 用於小型基地台、 車載通信系統、聯網設備
高深寬比絕緣樹脂材料技術
■ 技術特性
► 溶劑型及無溶劑型配方組成
► Dry film Sheet 厚度 :50~400μm
► 具有高深寬比≥ 8
► 高穿透度 >90%(400~800nm)
■ 核心技術能力
► Colorless 配方分子結構設計調控
► 無溶劑批次塗佈及黃光製程驗證
■ 應用領域
► MEMS、微流道 (Microfluidics)、構裝絕緣層材料
■ 技術成果
軟板用低碳接著劑材料技術
■ 技術特性
► 低溶劑使用量 ( 高固含量≧ 97%)
► 降低 VOCs 排放
► 適用於現有 R2R 生產設備
► 可擴展至其他接著產品應用
■ 核心技術能力
以脂肪族改性聚酯改質之環氧樹脂結構設計取代傳統固態橡膠，低黏度接著劑配方塗佈固化參數與流變特性調控。
■ 應用載具
■ 國際技術比較
導熱絕緣接著膜材
■ 技術特點
► 導熱樹脂調控，提升絕緣性及導熱係數
► 粉體表面改質及粒徑集配技術，提升相容性及導熱係數
► 具有高絕緣、高接著強度、薄型化
► 可塗佈於銅箔、PET，進行整卷式連續塗佈製程
■ 核心技術
■ 應用領域
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► 高功率電源模組
► 5G 通訊設備
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► 高效能電子產品
► 高功率 LED
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浸沒式單相非氟系冷卻液
■ 技術特點
► 使用非氟系化合物作為主體，GWP=0
► 兩款單相冷卻液：
● 矽樹脂：特殊多支鏈化學結構，具有高閃點、高耐熱特性，並保留足夠的流動性
→ 中華民國專利獲證 ( 專利號：I843316)、美國及中國大陸審查中
● 合成酯：同時具有低黏度、低酸價、高穩定性
→ 專利申請中
► 冷卻液專用抗老化抗腐蝕配方
● 添加於市售冷卻液商品 ( 合成油 ) 中，可有效增加穩定性
■ 應用載具
► 數據中心
► 電池儲能站
► 電動車快充設施
■ 基礎載具測試
※ 將樹莓派開機後，浸泡至冷卻液當中，並維持運轉超過3 個月，主機板仍可維持正常運作。
■ 國際技術比較
浸沒式冷卻液材料檢測及特性評估平台
■ 材料特性檢測
► 冷卻液量測平台
► 材料相容性試驗 ( 單相測試方法 )
► 冷卻液安全性評估 ( 冷卻液過熱試驗 ; 冷卻液電弧試驗)
► 冷卻液工作週期評估 ( 試用種類：PAO、矽油、酯類)
■ a-site 測試
► 冷卻液熱交換分析
● 可使用 Intel Open IP 4U 浸沒式系統進行性能評估，測試數據更貼近實際應用環境的載具。
● Partial PUE 量測
工研院材化所 V200 軟板與機能材料研究室