■ ALD前驅物合成與鍍膜技術 本團隊主要開發5nm製程以下之金屬、鈍化層、high-k介電層、高電子遷移薄膜、TGV製程用膜材等原子層沉積(ALD)前驅物合成與鍍膜技術。 不只做材料，在合成出相關ALD前驅物後也能以電漿輔助原子層沉積(PEALD)設備進行低溫製程。 於高深寬比基材進行氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)以及氮化矽(SiN)鍍膜，可達到阻水阻氣之封裝效果......Detail ■ 低溫薄型temporary bonding材料技術 貼合膠材在雷射剝離時對雷射波段能量達高吸收，大幅降低雷射使用功率與產生多餘的熱，避免拆解晶圓中造成元件損壞。 雷射剝離膠以低溫進行膠材貼合製程，符合於半導體後段製程需求......Detail ■ 低溫固化RDL用絕緣材料 透過低溫與縮短時間製程，降低耗電量，實現減碳效益。 透過材料開發與驗證平台測試，加速材料應用於低溫固化RDL絕緣材料......Detail ■ 低碳銅箔基板材料暨驗證平台 本技術建立低碳銅箔基板材料暨驗證平台，可協助國內外廠商評估原料之基礎特性、加工性、於銅箔基板中之物性以及應用可行性，協助廠商提升技術能量。 協助國內外廠商評估相關原料，包括液態和固態樹脂、交聯劑、起始劑、分散劑/添加劑、耐燃劑、粉體、玻纖布、銅箔、基板、薄膜等基板材料......Detail ■ 資源材回收合成低碳環氧樹脂 團隊開發從農業與塑膠廢棄物取得的多種低碳環氧樹脂及無機副產物。 可解決銅箔基板樹脂成分不易藉由回收再使用減低碳排的問題。 從原料端降低碳排放量，有助於實現廢棄物的高值化應用......Detail ■ 輕量化高壓氣瓶 本計畫移動載具輕量儲氫氣瓶製程與材料，主要解決傳統製程材料不均勻及充填時溫差塑料熱變形、瓶身兩端路徑多次累積造成局部過重等問題。 本研究開發纏繞用預浸紗束及兼俱高軟化溫度與成型性之塑料；採漸層多重角度纖維纏繞設計降低紗重累積；並開發纏繞路徑軟體平台配合機械手臂建構自動纏繞氣瓶生產設備......Detail ■ 輕量化複合板材 輕量化三明治複合材料，可以適中結構組成與密度設計達到最高強度性質，為市面上最強塑膠木材品質。 可耐火焰燃燒不起火。不受溫度、濕度影響產生龜裂。 本技術特色，一體成形複合發泡押出的製程，一次加工生產輕量化板材......Detail ■ 熱固纖維複合材料全循環技術 本技術可處理大尺寸玻/碳纖環氧複材廢料，與製造原生纖維相比，提取再生玻璃纖維/碳纖維每公斤減少碳排0.63/25.6公斤。 再生纖維的性能相較於原生纖維基本維持不變，提高纖維再投入產業之利用性。降解液可循環利用於膨潤製程，回收樹脂與纖維均可回到產業再利用......Detail ■ 舊衣材料分離處理技術 本案開發一種PET/棉混紡纖維之水解分離處理技術，預設標準為可取得 ≧ 80% PET之分離回收物，即可滿足此再生應用產業鏈之商業模式。 棉纖維/ton之解離效率 ≧ 80%......Detail 分享 聯絡我們