■ 軟板用無溶劑型覆蓋膜
• 無溶劑型接著劑配方。
• 適用於R2R製程。
• 減碳效率>28%......
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■ 低溶劑介電材料暨驗證平台
• 利用液態樹脂取代傳統固態樹脂，開發低溶劑含量型介電材料。
• 導入低碳樹脂部分取代傳統石化樹脂料源，開發低碳型基板材料。
從原料端導入低碳樹脂及減少溶劑量，利於產業發展低碳電路板材料......
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■ 高效光阻剝除加速材料技術
• 無毒/無氨氮綠色光阻剝除劑，符合低COD規格，減少廢水處理負擔。
• 降低表面張力與光阻膨脹率，因應細線寬載板製程(L/S<10μm/10μm)，且降低光阻回沾與盲孔堵塞。
• 製程時間縮短30%，藥水壽命提升1.5倍，降低製程原料及設備維護成本......
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■ 資源材回收製作之環氧樹脂
• 本團隊開發從農業與塑膠廢棄物取得的多種低碳環氧樹脂及無機副產物。
• 低碳環氧樹脂具有芳香環結構，可維持基板所需的耐熱性。
• 部分低碳環氧樹脂已確認製作成基板的相關特性......
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■ 低碳RDL絕緣層材料
• FOWLP多層RDL製程工序。
• 負型PSPI-高解析圖案化配方系統......
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■ 低碳厚膜乾膜光阻
開發高Tg顯影樹脂解決乾燥過程材料收縮，導入配方開發提高塗料黏度與流平性，利用共溶劑沸點調控乾燥時間與溫度，搭配塗佈模擬與製程，減少肥邊缺陷提高塗膜均勻性，提升產品利用率至75%......
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■ 高解析度低介電聚醯亞胺感光膜
高解析低介電聚醯亞胺感光膜，是以聚亞胺為主樹酯，經過感光調控達到圖案化目的。此乾膜材料可低溫成形，降低熱應力，經由R2R製程，可得到連續的乾膜，對於應用端來說大幅提昇加工便利性......
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■ ALD前驅物合成與鍍膜技術
開發原子層沉積(ALD)前驅物，以電漿輔助原子層沉積(PEALD)設備進行低溫製程，於高深寬比基材進行氧化鋁(AI
2O
3)、氮化鋁(AIN)以及氮化矽(SiN)鍍膜，達到阻水阻氣之封裝效果......
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■ 從材料與製程改善出發的低碳被動元件技術開發低碳具分散性黏合劑合成技術，針對被動元件製程中關鍵指標精準調控具分散黏合劑各單體組成比例與結構設計，增加對陶瓷微粉分散性，降低漿料黏度與溶劑使用量，並以環保酯類溶劑取代高汙染苯類溶劑，同時降低烘烤電力碳排，減少整體碳排及能耗......
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■ 低溫薄型Temporary Bonding材料技術
貼合膠材在雷射剝離時對雷射波段能量達高吸收，大幅降低雷射使用功率與產生多餘的熱，避免拆解晶圓中造成元件損壞。雷射剝離膠以低溫進行膠材貼合製程，符合半導體後段製程需求......
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■ 半導體用膠材塗佈技術
• 塗佈精度－可達乾厚5μm均勻度≦3%。
• 線上監控裝置－線上厚度測量儀、線上缺陷檢查機。
• 應用領域－製造符合半導體製程材料、塑膠基板，以及高附加價值電子材料的關鍵零組件......
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■ 面板廢偏光板塑料TAC回收創新應用
透過本技術「固-液萃取系統」處理線，可有效分離碘與塑料，去碘率高達99%以上，回收的塑料可創造新應用。
回收TAC(r-TAC)塑料經適當溶劑溶解後可塗佈成10~30μm的抗靜電膜材應用於電子包材，有助於降低開採石化原料，減少二氧化碳的排放......
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■ 高頻低介電軟性銅箔基板(FCCL)
針對客戶使用性設計精密塗佈熱硬化性低介電損失黏膠於耐彎折銅箔上，可以滿足FCCL與FPC客戶在製程製作上的便利性，同時符合5G與高速傳輸應用需求特性：
• 良好低介電特性。
• 介面接著性佳。
• 軟性與耐彎曲性優於同等級的延壓銅箔，適合FPC元件應用......
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■ PCB 整合先進材料分析
提供電感、磁粉、銅通孔、半固化片與銅箔等缺陷檢測，具有光阻和蝕刻性能評價服務，支援PCB產業新型材料與製程開發需求，實現全面檢測......
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