發展陶瓷基礎與先進陶瓷技術，結合精密加工技術邁向半導體業用高值陶瓷零組件製造與生產，協助國內產業技術升級，補足我國在半導體精密設備上所需關鍵陶瓷零組件缺口。並建立材料特性量測及驗證平台，提供符合國際標準之材料分析報告及特性標準驗證程序，使相關產業與國際接軌。
材料特性量測及驗證平台
■ 核心技術
► 材料特性量測 ：提供陶瓷材料量測技術，解決配方設計問題，給予製程建議，如射出料配方、燒結參數建議等，強化產品材料強度及化學穩定性
► 元件特性驗證 ：協助廠商開發高端陶瓷材料，提供半導體結構陶瓷產業、焊線瓷嘴、晶圓承載盤、靜電吸盤等設備零組件驗證，進一步提高製程精密度
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陶瓷檢測實驗室 (TAF 2397)
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● 陶瓷面磚耐汙染試驗 (CNS 3299-9)
● TGA(ASTM E 1131-20)
● DSC(ASTM E794-06)
● TMA(ASTM 831-19)
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● 彎曲強度 (CNS 12701)
● 維克氏硬度 (CNS13983)
● 彈性係數 (CNS12702)
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先進結構陶瓷成型技術
■ 核心技術
► 陶瓷射出成型 ：透過射出料配方設計，調控材料之流動性，使陶瓷射出成型參數具有較寬的操作空間，以及產品脫脂燒結技術
► CNC 精密加工 ：具有氧化鋁、氧化鋯、石英及藍寶石之加工技術，可客製化生產陶瓷精品及半導體設備零組件
多元氧化物粉體合成技術
■ 核心技術
► 化學合成法 ：利用軟式化學法、溶膠凝膠法等合成手段，透過前驅物及螯合劑的選擇及計算配比，可精準合成多元氧化物奈米粉體，應用於靶材製作
► 固態合成法 ：成本低製程簡單，可應用於粉體量產，通常為微米級粉末，可透過砂磨技術進行細化，應用於玻璃陶瓷、射出料粉體等
■ 粉體合成及應用
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► ZTA 粉體合成及應用
● 固相合成法
● 射出料配方
● 流動性調整
● 射出成型
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► 陶瓷奈米粉體製程
● 砂磨細化法
● 混和分散技術
● 氧化物 (Al2O3、ZrO2)
● 氮化物 (Si3N4、BN)
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工研院材化所 X500 先進陶瓷試量產研究室