黏晶材料技術
■ 技術特點
► 低溫 (200℃ )、無加壓燒結接合製程，仍具有高導熱特性
► 自主合成奈米銀粒子 & 粒徑堆疊集配技術
► 與 Ag 鍍層間有極佳的界面剪切強度
■ 核心技術
► 台灣專利 : 申請中
► 中國專利 : 申請中
► 美國專利 : 申請中
■ 應用載具
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► 電源模組
► 5G 晶片
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► 高功率元件
► 智慧手機、基地台
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► 基地台
► 網通設備
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TIM1低溫燒結銀漿
■ 技術特點
► 低溫 (150℃ ) 製程
► 材料自主化，採用可與金屬銀粒子配位的矽樹脂結構
► 低應力、減少介面 Crack 產生
■ 技術成果
► 可配位反應官能基團
● 使銀粒子產生配位效果
● 提升銀離子擴散距離
● 燒結特性獲得改善提升
■ 應用載具
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► 液晶面板
► 5G 晶片
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► 電源供應器
► 高功率 LED |
► 半導體封裝
► 網通設備
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水溶性助焊劑
■ 技術特點
► 低黏度、弱酸性、保存性佳
► 無鹵素、可水洗，並溶於各種有機溶劑
► 高溫下低殘留、低揮發性、具有優異的熱穩定性
■ 核心技術
PI氣凝膠技術暨低介電基板
■ 技術特點
► 開孔結構聚亞醯胺氣凝膠多孔膜
► 大孔徑尺寸，500nm~2,000nm
► 能以常壓乾燥流程製備
► 具有低介電、低導熱係數
■ 核心技術能力
► 以高分子側鏈交聯，形成大孔徑，能以簡單便利的常壓乾燥製備出PI 氣凝膠多孔膜
■ 應用載具
► 用於小型基地台、 車載通信系統、聯網設備
高導熱樹脂與熱介面材料技術
■ 技術特點
► 導熱單體 / 樹脂
● 單體結構的反應官能基可為胺類、醇類或環氧樹脂
● 新型導熱單體可應用於 PI 或 epoxy等樹脂系統
● 提升樹脂導熱特性，為一般 PI/epoxy的1.5 倍
● (0.22 → 0.33 W/m*K)
► 熱介面材料
● 導熱粉體表面改質技術，提升相容性
● 粉體粒徑集配技術，提升導熱係數
● 具有高絕緣、高接著強度、薄型化
● 可塗佈於銅箔、PET，進行整卷式連續塗佈製程
■ 技術成果
■ 應用領域
功率模組散熱材料、IMS 基板絕緣層、馬達灌注封裝材料
■ 技術專利
► 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料：
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● 台灣：I575016
● 美國：10,059,866
● 歐洲：EP3176198
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● 日本：6333929
● 中國：ZL201510952092.8 |
► 聚合物與熱介面材料：
● 中華民國、美國、中國大陸 申請中
► 導熱組成物：
● 中華民國、美國、中國大陸 申請中
單相型冷卻液
■ 技術特點
► 使用非氟系化合物作為主體，GWP=0
► 具有高閃火點、高絕緣性及優良的熱安定性
► 可用於沉浸式冷卻系統、電動車充電樁等
■ 技術成果
► 兩款冷卻液材料，包括矽樹脂與合成酯系統：
● 矽樹脂：特殊化學結構，具有高閃點、高耐熱特性，並保留足夠的流動性。專利申請中(TW、CN、US)
● 合成酯：開發低黏度、低酸價材料
► 冷卻液專用抗老化抗腐蝕配方
► 使用樹莓派進行運作測試
冷卻液特性檢測與分析評估平台
■ 技術特點
工研院是Intel Open IP 的合作夥伴， 今年Intel、材化所與電光所共同建立高算力系統冷卻認證聯合實驗室，可服務國內冷卻液、TIM、伺服器材料與浸沒系統零組件廠商，協助進行冷卻液特性檢測及相關評估。
■ 技術成果
► 完整的冷卻液特性分析服務平台，可提供第三方之冷卻液特性檢測結果
► 協助評估材料相容性與冷卻液散熱效能
► 搭配 Intel Open IP 設計之 4U 浸沒式環境，提供最接近真實情況的實機驗證
工研院材化所 V200 軟板與機能材料研究室