精密折射率材料設計與超高頻波段應用技術
■ 技術簡介
精密折射率樹脂材料應用在光學透明之基材、膠材、鏡頭或是波導材，可以調控特定波長下的折射率、雙折射性、dn/dT 以及減少毫米波、THz 波或光波傳導損耗。有機分子結構如何設計並得到折射率精度達0.001 的樹脂/ 膜材/ 膠材，需要精密的材料配方設計、製膜與量測等綜合技術匯集。
■ 技術開發經驗
▣ 可調控折射率材料技術
► 規格：折射率精度0.001、dn/dT 分析( 室溫-120℃ )、波傳損耗分析(dB)
▣ 太赫茲波段應用
► 規格：0.3~1THz 波段吸收係數分析，折射率計算，光聚合型材料設計
▣ 光波導耦合結構設計
► 規格：BeamPROP 軟體之設計與模擬
► 專利：
● US9052446
● US10962713B2
毫米波材料開發技術暨銅箔基板驗證平台
■ 技術簡介
► 毫米波基板材料技術：低損耗樹脂結構設計與合成、基板配方和製程之開發與製作、特性量測
► 銅箔基板材料驗證平台：可協助國內外廠商評估原料之基礎特性、加工性、於銅箔基板中之物性、應用可行性以及電路板可靠度測試
► 可評估之原料種類：液態和固態樹脂、交聯劑、起始劑、分散劑/添加劑、耐燃劑、粉體、玻纖布、銅箔、基板、薄膜等基板材料
▣ 開發低損耗樹脂與銅箔基板材料
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► 樹脂合成 & 基板配方製程技術
► Dk/Df ≦ 3.0/0.0015@10GHz
► Peeling Strength ≧ 3.5 Ib/in
► Tg ≧ 200℃
► UL 94V0
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▣ ITRI材料驗證平台
► 覆膠銅箔 (RCC) and 銅箔基板 (CCL)
■ 原物料種類
► 樹脂 / 交聯劑
► Br/P 難燃劑
► 起始劑 / 分散劑
► Silica 粉體 / 導熱粉體
► 玻璃纖維布
► 銅箔
■ 測試項目
► 電氣特性
► 化學與物理特性
► 材料應用可行性
工研院材化所 V400 高寬頻基板材料研究室