複合金屬箔
■ 技術簡介
複合金屬箔除了具有金屬箔基本的機械性質外，其表面還具有親鋰性。當負極為鋰金屬或無負極(鋰由正極補)鋰金屬電池，集電體不再只是擔負集電的功能。複合金屬箔表面製作親鋰層，除了改變鋰金屬的沉積形貌，同時影響庫倫效率及循環壽命與安全性等。換句話說，集電層在高能量鋰金屬電池所扮演的角色將更為關鍵。
■ 技術特色
■ 技術應用
► 鋰金屬電池
► 無負極鋰金屬電池 (Anode-free Lithium Metal Battery)
用於LCP膜低溫壓合的底漆層技術
■ 技術簡介
目前市售LCP 銅箔基板是將銅箔與LCP 膜在380℃左右以戰車輪式壓合製作而成，但高溫製程易影響LCP 的尺寸安定性及結晶性，且輥輪易膨脹變形、輪面易氧化、磨損，且須在氮氣環境避免銅箔氧化，製作成本提高。在LCP 膜與銅箔間增加一層底漆層，LCP 與超低粗糙度銅箔可在250℃以下壓合，不需通氮氣，且抗撕強度可達0.7 kg/cm 以上。
■ 技術特色
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► 銅箔 Rz ≤ 1.5μm
► 底漆層厚度≤ 3μm
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► 壓合溫度 <250℃
► 具優良電性
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■ 技術成果
■ 應用對象
► 銅箔廠或軟性銅箔基板廠
用於高頻基板— 無粗化銅箔之底漆層技術
■ 技術簡介
有鑑於目前全球電子設備高頻化的趨勢，尤其在5G 基地台，物聯網，雲端運算等產業需求，促使資通訊產品走向高速、高頻、高容量的無線傳輸。高頻銅箔基板由超低介電樹脂材料與超平坦銅箔所組成；由於兩材料間的接著性極差，需要一層底漆層(primer)，在不影響基板電性的前提下，提升兩者間的抗撕強度。
■ 技術特色
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► 銅箔 Rz ≤ 1μm
► 無粗化銅瘤
► 底漆層厚度≤ 4μm
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► 具優良電性
► 有效提高抗撕強度
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■ 技術成果
■ 應用對象
► 銅箔廠或銅箔基板廠
塗佈型PTFE基板材料
■ 技術簡介
PTFE 基板隨著高頻通訊應用的發展在市場上的需求也與日俱增，其運用於高功率、訊號低損耗、低雜訊或較嚴苛的使用環境，例如衛星降頻器、汽車防撞雷達等。傳統無玻布型PTFE 基板採輾壓成型後再與銅箔高溫壓合，輾壓型PTFE 厚度最低125μm，如需更薄的厚度，就需採塗佈製程，因未經輾壓的PTFE 材料強度較低，故藉由小分子的交聯提升基板的剛性。
■ 技術特色
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► PTFE 厚度 < 125μm
► 水性塗佈液
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► Dk、Df 均勻性佳
► 一般塗佈製程就能製造
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■ 技術成果
■ 應用對象
► 銅箔基板廠
工研院材化所 K400 應用電化學研究室