■ 技術簡介
本技術利用引弧器(Trigger) 在靶源(Target) 附近引發陰極弧光和電漿流，透過新型脈衝式弧源提供能量給靶材激發出原子和部份離子，受電子撞擊後成為離子態，可沉積於物件表面形成薄膜。
▣ 功能性鍍膜技術(TiN, TiAlN, AlCrN, DLC, etc., 0.5~1.5μm)
先進鍍膜材料實驗室整合脈衝弧源、彎管磁過濾系統及後處理拋光製程，建立高階功能性塗層披覆技術，可針對不同應用領域產品進行表面改質，鍍製高硬度、高耐磨、低表面粗糙度及低摩擦係數等特殊功能性塗層，預計可應用於精密機械加工、高階粉末冶金及先進半導體封裝等製程領域。
▣ 抗靜電離子鍍膜技術(ESD, 4~6μm)
新一代抗靜電鍍膜技術，透過多層膜結構設計及耐蝕膜層製程技術，解決傳統封裝製程的靜電放電損傷難題，大幅提高製程良率，亦可延長封測載板至少3 倍使用壽命，取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式，此表面改質技術將有助於在先進封裝製程上帶來新突破。
▣ 超厚膜功能性鍍膜技術( ≥ 10μm)
透過內應力計算及特殊多層膜堆疊設計，可將傳統功能性鍍膜之膜厚增加至≥ 10μm，可大幅提升產品於嚴苛條件下之使用壽命。
▣ 超平滑功能性塗層(Ra ≤ 0.005μm)
使用脈衝弧源，搭配雙彎管(Double-bend) 磁過濾系統，可進一步濾除離子鍍膜產生之顆粒缺陷，將表面粗糙度降低至0.005 μm 以下之標準，預計可應用於錫球離型模及高階光學模具等領域。
工研院材化所 J800 先進鍍膜材料與系統整合研究室