2020 材料年會─工研院材化所展示亮點技術

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 毫米波材料介電特性量測系統 
毫米波材料為發展5G 行動通訊之關鍵技術,國內缺乏毫米波材料的檢測技術能量,因此工研院以Fabry-Perot 共振腔為基礎,進行20GHz – 110GHz 材料介電特性量測系統建置,透過高精度和低振動Motion 系統與整合式演算法,可將樣品精準定位於電場訊最強位置進行量測,量測自動化整合使系統可達成快速且簡易的量測,提供在毫米波新材料上特性之驗證與解決方案...more

 


 

 3D列印粉體材料與生醫元件 
建構3D列印粉體材料設計與應用技術平台,結合產學研的研發能量,開發高性能醫療/航太/機械產業用高值材料與應用產品,補足5+2產業材料缺口,促進傳統產業再升級。FY104~109先後與國內業者合作,建立生醫級金屬粉末氣霧化技術與雷射積層製造醫療元件產品開發與驗證...more

 


 

 高強度超薄均熱板 

目前全球散熱領導廠商主要以純銅為薄型均熱板殼體材料,由於純銅機械性質限制,當均熱板厚度減薄至0.4 mm以下,純銅殼體材料極易破裂/變型,阻礙蒸氣通道。本展品高強度超薄均熱板以高強度與高熱傳導係數之Cu-Zr合金為切入點,取代散熱元件傳統之純銅殼體材料,使超薄均熱板達到高強度之功能性...more

 


 

 晶體級高純度碳化矽粉體 

隨著矽晶半導體逐漸面臨物理極限,在高電壓,高功率,高頻等應用亦漸漸不敷所需,材料系統開始轉向寬能隙半導體以尋求更好的解決方案。
碳化矽為國際上重點發展之寬能隙半導體,其高崩潰電壓,高熱傳等特性使其在功率元件的應用非常看好,近年不斷擴大在功率元件之市場佔有率。高純度碳化矽粉體為產業鏈上游關鍵原材料,本計劃逐步建立粉體合成,純化,摻雜,粒度控制,晶體成長驗證等技術,並協助國內業者掌握此關鍵材料...more

 


 

 再生循環海洋廢塑膠材料及應用研發技術 
隨全球經濟發展與人口增加,廢棄塑膠以每年6~8%的速度增加,根據統計,僅有16%被回收再製,造成全球每年超過1,300萬噸塑膠垃圾流入海洋。其中以聚苯乙烯(保麗龍)為例,目前被大量應用於海洋漁業,因質量輕(特別是發泡體)、殘餘價值低且無法自然分解,故不易進行循環再生。 本計畫完成海廢塑膠之再生處理技術平台之建立,其中包含回收廢棄塑膠分選、混煉脫揮純化、反應官能化與熔融改質界面相容技術,並成功開發環保高耐衝聚苯乙烯樹酯,將可大幅降低成本及符合循環經濟高值化產品需求...more

 


 

 廢液晶面板再利用處理系統 
台灣每年廢棄數千噸液晶面板,礙於無合適處理方式只能以掩埋去化,造成環境嚴重負擔。工研院以材料分析角度切入,深入剖析廢液晶面板中各材料的屬性及價值,再依照廢液晶面板的結構設計分離、萃取、純化、萃洗、濃縮和改質等6道程序,依序將液晶、銦和玻璃自廢液晶面板中取出,純化後,分別作為液晶顯示器、液晶智慧窗、靶材、奈米孔洞玻璃吸附材的再生原料,兼具環保與循環經濟的國際潮流,為廢液晶面板之最佳處理技術...more

 


 

 循環材料陶瓷高值化應用技術 
煉鋼副產物轉爐石透過改質鍛燒晶化,可轉化f-CaO、f-MgO 為矽酸鹽、鈣鈦礦、尖晶石晶體,賦予高遠紅外線放射率(8~14um>90%),改質鍛燒轉爐石可作為遠紅外線功能陶瓷,可運用在陶瓷飾品、醒酒棒、遠紅外線釉藥等,轉為高值化產品...more

 


 

 


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