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    作者
    刊登日期
  • 高導熱絕緣片材,兼具優異散熱性能與貼合性

    工研院材化所
    2026/06/16
  • 纖維素奈米纖維實現塑膠化成形,可望打造新世代高強度材料

    工研院材化所
    2026/06/12
  • Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術,佈局AI伺服器基板市場

    工研院材化所
    2026/06/12
  • 富士軟片開發全球首款無氟ArF液浸光阻,半導體材料邁向全面去氟化

    工研院材化所
    2026/06/12
  • 煤灰資源化新突破,新日本纖維實現稀土元素回收

    工研院材化所
    2026/06/11
  • 關東化學擴大半導體先進封裝材料佈局,因應次世代封裝市場需求

    工研院材化所
    2026/06/10
  • 早稻田大學等製作出自然界不存在之二維氧化鐵結構

    工研院材化所
    2026/06/10
  • 京都大發現極性金屬新機制,LiReO₃低溫仍持續結構擾動

    工研院材化所
    2026/06/10
  • 3M低銥觸媒量產,推動PEM水電解低成本化與普及

    工研院材化所
    2026/06/09
  • 石墨烯熱傳導新機制,奈米網狀結構顛覆傳統認知

    工研院材化所
    2026/06/09
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