輕薄的液晶顯示器，儼然成為一股潮流，從筆記型電腦、手機搭載、小尺寸應用，延伸至大尺寸的電視面板。在LCD薄型化技術中，關鍵在於背光模組的厚度，LED因元件尺寸可做得較CCFL小，所以採用LED為背光源，在模組厚度方面，相對有較大的壓縮空間。本文將針對在不同尺寸LCD 應用上，薄型LED 背光模組之技術發展現況，做一介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 薄型LED背光模組之技術發展現況 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 前瞻光電材料的時代來臨了! 奈米孔洞沸石技術在抗反射之應用 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司