以塑膠做為軟性電子元件的基材具有輕、薄、不易破碎、耐衝擊以及可以利用捲式大量生產等優勢，使得軟性電子元件最近成為矚目的焦點。然而，塑膠基板若要取代硬板必須有好的尺寸安定性、耐熱性及低熱膨脹係數等物性條件，因此本文將針對塑膠薄膜物性以及軟性顯示器、軟性印刷電路板的基材需求進行介紹。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 體感互動裝置元件與模組技術介紹 新型極薄柔軟多層FPC 軟性高介電混成基板材料 軟性基板材料應用於LED照明之技術 可撓式面板用之透明樹脂基板新材料 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司