味之素集團旗下的「Ajinomoto Build-up Film （ABF）」是一種半導體封裝基板增層結構用環氧樹脂絕緣材料，在半導體層間絕緣薄膜領域掌握近100%市占率，目前已成為業界實質標準，營業利益率超過50%。集團將利用ABF的品牌優勢以及所累積的技術知識，進一步開拓周邊領域。
在面板級封裝（PLP）與共同封裝光學（CPO）等新市場方面，由於材料選用才剛開始進行，商機蓬勃，薄膜狀封裝材料即為發展目標之一。封裝材料與ABF相同，也是由環氧樹脂與填料構成，因此能夠運用既有絕緣技術，規劃利用容易操作、作業性優異的薄膜狀封裝材料，掌握PLP市場需求。在重佈線層（RDL）材料方面，同樣以PLP為目標市場，為發揮ABF優勢，以薄膜狀非感光型材料為主軸，展開產品提案。
另外，以磁性粉末與樹脂混合而成的磁性材料，也可以運用透過ABF所累積的技術知識。該公司依據客戶需求，提供薄膜狀、膏狀及液態產品，隨著AI資料中心增加，預期電感器領域需求也將擴大。以往ABF主要用於半加成製程（SAP），無法應用於改良型半加成製程（MSAP）等製程。味之素則以ABF為基礎，成功開發出適用於MSAP的背膠銅箔（RCC），目前已實際上市，向採用MSAP的基板製造商提供ABF技術，因應高密度互連（HDI）基板等產品的需求。在CPO市場方面，過往長期經營的環氧樹脂系接著劑，具有低溫固化與快速固化特色，能夠在不造成熱損傷的情況下，於短時間內完成暫時固定，未來會將此種優勢延伸應用至透明接著劑。