無溶劑丙烯酸系三嵌段共聚物,應用於高階半導體封裝

 

刊登日期:2026/11/4
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日本根上工業運用旗下核心技術「懸浮聚合法」,成功開發出具有均勻分子量分布的粉末狀活性自由基聚合物粒子–丙烯酸系三嵌段共聚物「Hi-pearl TME系列」。此產品結合懸浮聚合與活性自由基聚合技術,可提升基材的強度與韌性,且製程無須使用溶劑,有助於降低環境負荷及能源成本,符合電子零組件與高效能半導體產業對於高性能及綠色材料的雙重需求。
 
一般自由基聚合的反應較難控制,獲得之聚合物的分子量分布較廣;活性自由基聚合則可精確控制聚合反應,製得分子量分布較窄的聚合物。然而,以往活性自由基聚合大多採溶液聚合法,存在聚合時間長、分子量不易提升,以及反應後須去除溶劑等問題,導致生產效率受限,且增加能源消耗與環境負擔。
 
根上工業結合長期累積的懸浮聚合技術與活性自由基聚合方法,並導入自有技術,大幅縮短聚合時間,實現無溶劑製程,同時兼顧高效率生產與材料操作便利性。此次開發成功,也突破了這兩種聚合技術結合並實現工業化應用的技術障礙。「Hi-pearl TME系列」可望應用於高效能半導體封裝、封裝材料及接著劑等領域,並可依客戶需求調整分子量或導入末端官能基,以符合不同應用要求,目標為在數年內將此新產品培育為年營收約6億日圓的事業。

資料來源: https://chemicaldaily.com/archives/862761
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