近年來，由於生成式AI與雲端服務的普及，導致數據流量遽增，大量資料處理的需求集中到AI資料中心。因此，能夠進行光電訊號轉換、負責高速資料傳輸，用來銜接伺服器、交換器等設備的光收發器就顯得相當重要。而隨著光通訊的高速化，訊號頻率也會隨之提高，因此提升封裝內部的高頻特性也顯得相當重要，京瓷 (Kyocera)目前正透過陶瓷封裝與基板技術，因應AI資料中心快速成長帶來的光通訊需求。
陶瓷封裝是一種保護尖端元件，使其得以100%發揮性能的技術，可以保護光源、感測器等元件，避免濕氣、灰塵、電磁波、靜電、散射光、熱能等外部嚴苛環境的影響；提升封裝模組的機械可靠性與環境可靠性；有效排出元件產生的熱能；進行具有高度氣密性的氣體封裝與真空密封，維持並提升元件性能；以及利用結構設計的自由度，透過中空結構縮小模組尺寸。
京瓷在這個領域的優勢，就在於高頻技術、超前開發以及長年的實際供應經驗，其獨有技術「GamoThru」是一種可以抑制高頻訊號傳輸損耗的3D路由技術，在光通訊的饋通/封裝等方面都有所應用。而京瓷對於產品開發的要求，就是要領先市場需求2個世代，透過與光通訊企業之間的關係掌握未來的性能需求，並在具體需求浮上檯面以前就著手產品開發。除此以外，京瓷未來也會將既有技術拓展至共封裝光學(Co-Packaged Optics; CPO)、光交換器等次世代領域，藉此因應AI叢集大型化所帶來的高速化，並且降低耗電需求。