日本三菱化學宣布正式投入半導體封裝材料用新型負膨脹填料的開發與事業化，並推出「M-Filleris NTE」品牌，預計於2026年度內開始銷售試製品，進行客戶評估與認證，並於2027年度下半年啟動量產產品銷售，未來將擴充具散熱性、電氣特性等功能的系列產品。隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)快速發展，晶片效能與封裝密度持續提升，小晶片(Chiplet)、3D堆疊等先進封裝技術也加速應用，促使封裝體發熱量增加，熱膨脹造成的翹曲成為重要課題。目前封裝材料主要採用環氧樹脂搭配二氧化矽填料，並透過提高填料含量降低熱膨脹，但填充量已逐漸接近極限，因此三菱化學開發了具受熱收縮特性的負膨脹填料，以進一步抑制材料熱膨脹。
「M-Filleris NTE」運用三菱化學長期累積的無機材料設計技術，克服既有負膨脹材料在使用溫度範圍、形狀、高比重、吸水性等方面的限制。新產品具有室溫至400℃的寬廣負膨脹特性，並採球狀設計，具有良好流動性與分散性，且透過雜質控制降低α粒子，有助於降低軟性錯誤(Soft Error)，此外，亦具備與一般半導體用二氧化矽填料相當的比重與低吸水性，可應用於半導體封裝材料、底部填充材料(Underfill)、增層膜材料(Build-up Film)等用途。
另一方面，三菱化學將結合既有環氧樹脂事業，除了提供單體填料之外，也規劃供應與環氧樹脂混煉的母粒(Masterbatch)，期藉此簡化材料設計流程並縮短產品開發週期。