日本九州大學開發出一項「機械・電氣一體化對接機構(Electromechanical Docking and Undocking Mechanisms)」，能使具備電路的薄膜電子裝置自行變形，並與其他裝置進行連接或分離，可望應用於依據用途自由改變形狀與功能的可重構電子系統。研究團隊過去開發「Kinetic Electronics」技術，將可動結構與電子電路整合於薄膜中，但由於裝置採一體化設計，難以後續增添模組或更換故障部位。此次開發了兩種對接機構，第一種在單一薄膜裝置內設置類似「鉤與環」的結構，通電後薄膜彎曲，使鉤部扣住環部，同時形成機械固定與電氣連接，即使斷電仍可維持連接。第二種則利用一側模組的三根指狀結構插入另一側模組的孔洞，可連接並固定兩個薄膜模組，透過實驗亦確認連接後模組能正常運作。
經實驗證實兩種機構可於5~12 V下驅動；鉤環式機構連接時可產生約10 mm變形，模組對接機構平均功耗約0.43 W，最大保持力達618 mgf (6.1mN)。今後九州大學將進一步展開對接機構的小型化與穩定化開發，並拓展至薄膜機器人、穿戴式裝置、醫療/生醫量測等領域，期朝向可如生物般依需求重新組合功能的軟性電子系統發展。