日本Resonac持續強化感光性絕緣材料開發，近期成功利用應用於面板級封裝(PLP)的乾膜材料，形成線寬/線距(L/S)達1.5微米的微細線路，相較於既有技術縮小約1/3。此次開發透過Resonac集團內計算科學研究中心與高分子研究所合作，利用AI設計新型樹脂材料，再由開發團隊完成感光系統設計、配方調整及薄膜塗佈製程的最佳化，提升乾膜解析度與可靠性。
在實際尺寸面板進行驗證後，成功形成均勻且無圖案倒塌的微細光阻圖形，經銅電鍍與蝕刻後，確認可形成L/S 1.5微米、線路間距3微米的銅配線，達到先進封裝有機中介層所需的微細化水準。隨著高效能半導體晶片數量增加，中介層尺寸持續擴大，封裝製程也由傳統晶圓級轉向具有高取樣率的面板級製造。
Resonac透過主導的「JOINT3」產業聯盟，推動面板級有機中介層技術商業化，並將高解析度乾膜材料應用於次世代封裝。此外，Resonac亦開發適用大型封裝基板的薄膜型阻焊材料，利用其樹脂技術優勢提升抗裂性，並於2024年在山崎事業所導入新設備，以因應先進封裝市場需求成長。