日本三菱材料開發出兼具高導電率與高強度的「MSP5-SSH (Super Spring Hard)」材料，屬於添加鎂元素的固溶強化型銅合金，可促進電子零件的小型化與大電流化。近年來，車載零件、工業設備、機器人相關零件，以及AI伺服器等資料中心設備的電子零件，正快速朝向小型化與高性能化發展，因此電子零件材料也面臨在維持高導電率的同時，進一步提升強度的需求。
MSP5-SSH能在維持高導電率(43% IACS)的同時，實現1 GPa (1,000 MPa)級的高強度，亦能改善高強度材料加工時容易產生裂紋的問題，在端子零件的箱形折彎製程中，滿足最小彎曲半徑R = 0的需求，更能在沖壓、沖切加工製程中，達成優異的尺寸精度，抑制毛邊產生，實現複雜形狀零件的穩定量產。
相較於高強度用途的既有主流材料（鈹銅與鈦銅），MSP5-SSH有助於降低端子與連接器的發熱，抑制電力損失。另外在製程方面，由於MSP5-SSH屬於固溶強化型銅合金，與鈹銅以及鈦銅等析出強化型材料不同，不需要複雜的熱處理製程，更能有效簡化製程，降低能源消耗，削減二氧化碳排放。
三菱材料目前正推動由「量」轉向「質」的發展策略，加速轉向高附加價值產品，而MSP5-SSH亦是在此策略下開發的產品。未來，三菱材料將持續推動MSP5-SSH在車載設備、工業設備及AI伺服器等預期成長市場的應用，作為支撐電子設備小型化與高性能化的高功能材料。