專業填料製造商Admatechs的市場地位正在逐步提升，其核心技術則是獨有的「爆燃法」製程。半導體製程的微縮化帶動小粒徑二氧化矽填料的需求。在粒徑1微米以下的市場中，Admatechs已經取得業界實質標準(De Facto Standard)的地位，其高散熱氧化鋁填料應用於尖端液態封裝材料等領域，目前則積極投入低α射線量氧化鋁產品的開發。此外，其二氧化矽複合材料也在牙科用途做出成績，顯示其銷售通路已逐步拓展至半導體領域以外的市場。Admatechs是由豐田集團出資建立的新創公司，在開發陶瓷引擎時曾經遭遇過爆炸事故，事後收集爆炸現場周遭粉末時意外發現其中有粒徑極小且外型呈真球狀的二氧化矽粉末，促成了全球首創的爆燃法工業化製程。
在爆燃法製程中，會先讓矽汽化，之後在冷卻液化的過程中，形成球狀結構，最終產生固化產物。透過調整燃燒條件的方式，可以製造出各種不同粒徑的產物。利用爆燃法製造的「Admafine」系列產品粒徑涵蓋0.2至2微米的範圍，在1微米以下的小粒徑市場中，其市占率約達七成，尤其在高階市場中，更已取得業界實質標準的地位。Admafine應用於半導體封裝材料等領域，其用途為填補大顆粒熔融二氧化矽的間隙，對於滲透填充狹窄空隙的液態封裝材料而言更是主要選擇。此外，含有玻璃纖維布的基板也是其重要市場。此種製造技術也因為其對於尖端AI半導體領域的貢獻，榮獲2025年度的「大河內紀念賞」。
在低介電材料方面，爆燃法同樣具有優勢。由於爆燃法屬於乾式製程，較容易製造低介電產物，還可以先採用專為低介電特性設計的燃燒條件進行爆燃法製程，再透過後續加工處理，進一步降低介電常數。除了爆燃法產品以外，Admatechs也有推出採用其他製程的產品。其中採用熔融法生產的「Admafuse」雖然粒徑較大，但可以透過表面處理等技術實現產品的差異化，可以與Admafine搭配，一併使用於液態封裝材料等用途中。
以濕式製程製造的「Admanano」則是粒徑最小的奈米級填料。目前應用於黏晶薄膜(Die Attach Film)領域，用途為黏度控制。目前也正在評估Admanano在3D列印塑膠線材補強材料方面的用途。「Admafine Alumina」則是將爆燃法應用於鋁材料的產品。氧化鋁具備優異的散熱性能，在AI半導體周邊熱介面材料(TIM)以及散熱封裝材料等領域的需求持續有所增長。據悉在高散熱液態封裝材料領域中，採用粒徑小、導熱性高的Admafine Alumina作為主要材料的實際案例也在逐漸增加之中。
為因應市場需求，Admatechs目前正著重於低α射線量產品的開發。一旦α射線入射半導體元件，就有可能引發「軟錯誤」，並導致運作異常。若採購一般氧化鋁原料，再透過熔融法製造球狀氧化鋁填料，就會受到原料中含有的放射性同位素雜質的影響，產生具有α射線放射性的產品。另一方面，爆燃法是直接利用鋁金屬來製造氧化鋁，因此若選用低α射線量的鋁原料，就可以生產出低α射線量的產品。
在半導體以外的領域中，「Admaresin」也正在逐步建立市場成績。Admaresin是一種由二氧化矽與其他氧化物組成的折射率調整用奈米複合粒子，可與樹脂結合應用於牙科材料。利用折射率不同的氧化物與二氧化矽製成複合材料，可以呈現接近天然牙齒的透明質感。這是一種兼具強度與美觀的牙科材料產品，目前正在推廣銷售中。
在新型填料領域方面，Admatechs目前正在推動中空填料的送樣評估工作，目標是開發出粒徑小而不易破裂的中空產品，藉此尋求產品的差異化。除此以外，Admatechs也有同時開發具有優異散熱性的氮化物填料，以及可以抑制熱膨脹的負熱膨脹填料等新產品，持續鞏固在尖端材料市場中的地位。